1、BGAball grid array 球形触点陈列qfn和lcc区别，表面贴装型封装之一在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚BQFPquad flat package with bumper 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP 封装之一碰焊PGAbutt joint pin grid array 表面贴装型PGA 的别称见表面贴装型PGA。
2、现在多称为LCCQFN 是日本电子机械工业 会规定的名称封装四侧配置有电极触点qfn和lcc区别，由于无引脚qfn和lcc区别，贴装占有面积比QFP 小qfn和lcc区别，高度比。
3、BGAball grid arraye 也称CPACglobe top pad array carrier球形触点陈列Cceramic Cceramic 表示陶瓷封装的记号例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP是在实际中经常使用的记号COB chip on board 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上。
4、现在多称为LCCQFN 是日本电子机械工业会规定的名称封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比。
5、BGAball grid array 也称CPACglobe top pad array carrier球形触点陈列Cceramic 表示陶瓷封装的记号例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP是在实际中经常使用的记号COB chip on board COB chip on board 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。
6、LCCQFN 是日本电子机械工业会规定的名称封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度 比QFP 低。
7、IC封装图片大全 名词释义 COFChip On Flex，或Chip On Film10家国内面板驱动IC模组企业 天马微电子股份有限公司成立于1983年。
8、与LCC也称QFN相似以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制。
